AI반도체

✅ 인텔, 개장 전 5% 상승…AUO와 첨단 패키징 논의 인텔($INTC) 주식이 미국 증시 개장 전 5% 넘게 상승했다. 오데일리는 MSX.COM 데이터를 근거로 이 같은 시세를 전했다. DIGITIMES는 인텔과 AUO가 Micro LED 기판 기반 첨단 패키징을 논의 중이며, 공동 패키징 광학(CPO)과 고밀도 컴퓨팅을 겨냥한 협력을 검토하고 있다고 보도했다. AUO는 8월 31일 공식 자료에서 Micro LED CPO 광학 모듈과 유리 코어 기판 기반 첨단 패키징 기술을 소개했다. https://www.tokenpost.kr/news/breaking/411449

>>메모리 가격이 불타고, 칩 전쟁이 다시 시작됐음 •스마트폰 업체들이 잇따라 고급 플래그십 제품을 출시하고 있으며, 그 배경에는 기존 시장에서의 경쟁뿐 아니라 2nm 칩과 자체 개발 칩을 둘러싼 경쟁도 있음. 애플, 퀄컴, 미디어텍이 잇따라 2nm 칩을 출시하고 있으며, 화웨이와 샤오미는 W2W 등 첨단 패키징을 통해 칩 성능 향상을 모색하고 있음. •동시에 칩 업체들은 집단적으로 ‘AI에 올인’, SoC는 단일 NPU 중심에서 전체 서브시스템의 이기종 AI 연산 능력을 연결하는 네트워크로 발전 >内存价格在燃烧，芯片战争又打起来了 https://wallstreetcn.com/articles/3782219#from=ios

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.09.21 주요 뉴스 앤트로픽, IPO 앞두고 신모델 출시 검토…오픈AI 아스트라 기업시장 약진에 대응 램프 집계 기준 기업 AI 지출에서 GPT-6 아스트라가 약 13%, 클로드 페이블이 약 8%를 차지했고 오픈라우터에서도 2년 반 만에 오픈AI가 앞서며 투자자들이 앤트로픽의 우위를 재평가하는 중. 아모데이의 속도조절 제언 직후라 안전성 검증과 출시 시점을 함께 저울질하고 있으며, IPO는 11월 중간선거 이후로 미 […] CoWoS-L, 2028년까지 AI칩 패키징 주류 유지" 단일 칩 대형화와 HBM 탑재량 증가로 실리콘 인터포저가 한계에 부딪히며 브리지 다이를 내장한 CoWoS-L로 세대교체가 진행 중이고, 엔비디아·AMD 최신 가속기와 메타 MTIA 400이 채택(AWS·MS는 2027년 도입). 비용 상승과 캐파 병목에 구글이 2027년 EMIB-T 도입을 검토하고 AWS도 검증 중이나 수율·공정 안정성에서 아직 TSMC에 못 미친다는 평가 https://buly.kr/8pj1SvW 노태문 삼성전자 사장 "AX 전환기 리드하는 선도기업 도약" 실리콘밸리에서 열린 8회째 테크포럼에서 글로벌 리더급 개발자들에게 일상

* AMD 가장 먼저 신고가 경신 <합병 이슈있는 스카이웍스 제외>

■ 9월 남은 증시일정 9월 넷째주) -이재명 미국·멕시코 순방 (9/21.월~9/27.일) -이재명, UN총회 참석 및 기조연설 (9/22) 한반도평화 -이재명, ‘대한민국 투자 서밋 2026’ 참석 (9/23) AI 정책 홍보 -일본 휴장(9/21~9/23) -대미투자 1호 MOU 서명 및 발표?? (9/23?) 시기미정 -메타 커넥트(9/23~9/24) -시진핑, 미국 도착 (한국시간. 9/24.목.새벽) -미중 정상회담 (한국시간. 9/24.목) 미중 무역 휴전 연장, 관세, AI 및 반도체, 희토류, 이란전쟁 등 주제. -미중 정상회담 만찬 (한국시간. 9/25.금) 엔비디아, MS, 오픈AI, 애플, 테슬라, 비야디, CATL, 샤오미 등 CEO 참석 -한국 추석연휴 (9/24.목~9/27.일) -유럽 당뇨학회 (9/28~10/2) 9월 다섯째주) -삼성전자 배당금 받기위한 매수 날짜 (9/28.월) 주당 4500원 -미 PCE 물가지수 (9/30) -국민성장펀드 2차 판매 (9/30) -마이크론 실적발표 (9/30) *추석 연휴동안 의미있는 미-중 대화나와서 월요일 오르면 좋겠군여. 이란 이슈가 조금 해결되면 좋것네요.

SK하이닉스 ADR, 美 반도체지수 조기편입…개미 '최애' SOXL에도 담겼다 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR)가 현지 상장 두 달여 대표 반도체 지수에 전격 편입됐다. 당초 증권가 예상 시점보다 1년가량 앞당겨진 결과다. 국내 투자자들의 매수세가 집중되는 3배 레버리지 상장지수펀드(ETF) 'SOXL'에도 담기면서 시장의 이목이 쏠리고 있다. 22일 미국 자산운용업계에 따르면 NYSE 반도체지수(ICESEMI)를 추종하는 대표 패시브 ETF '아이셰어즈 반도체(SOXX)' 구성 종목에 SK하이닉스 ADR(티커 SKHY)이 신규 편입됐다. 지난 18일(현지시간) 기준 보유 물량은 816만7천602주(약 15억3천만 달러)로, 펀드 내 비중은 3.32%다. 이는 30개 구성 종목 중 13번째 규모로 대만 TSMC(3.05%)보다 높다 3배 레버리지 상품인 디렉시온 '데일리 반도체 불 3배(SOXL)' 역시 21일 기준 SKHY 237만6천150주(약 4억4천500만 달러, 비중 2.06%) 편입을 마쳤다. 이번 지수 편입은 시장의 예상을 깬 이례적 조치로 평가된다. ICESEMI 지수 방법론은 신규 상장 종목에 대해 상장일로부터 최소 3개월의 거래 기간