반도체

삼성전자 골드만 Buy·CL, TP 보통주 49만 / 우선주 36만 원 1️⃣ 타이트 수급 재확인 — 2027년이 2026년보다 더 타이트 수요 모멘텀 견조 + 충족률 매우 낮음. 2026년 미충족 수요가 2027년으로 이월되며 내년 수급이 올해보다 타이트할 것이라는 판단. LTA 덕에 2027년 너머까지 수요 가시성 확보 — 우호적 수급이 2027년 이후에도 지속 전망. 2주 전 NDR 메시지와 완전히 동일한 톤. 2️⃣ 캐파 배분은 DRAM, 그중에서도 HBM 최우선 P4 팹은 HBM4·HBM4E용 1c nm DRAM 중심, P5는 2028년 DRAM 중심 첫 웨이퍼 아웃풋 예정. NAND는 한국 팹 공간 부족으로 시안 팹 공정 전환에 집중. 3️⃣ 생산 증대의 구조적 한계 신규 캐파가 HBM으로 배분돼 범용 DRAM 증산이 어려운 구조. 세대가 오를수록 칩 사이즈 확대로 HBM 트레이드 레이시오(현재 3~4:1)가 계속 상승 — 캐파 제약이 갈수록 심해지는 요인. 4️⃣ LTA: 더 길고 더 구속력 있게 과거 사이클과 기간·커버리지·구속력이 다름 — 재무 안정성과 절제된 capex 계획의 기반. 선수금·예치금이 약정 물량에 비례해 지급되는 구조라 고객의

Citi) 이수페타시스 NDR 후기; PCB수요는 견조 씨티는 싱가포르에서 이수페타시스와 NDR 미팅을 진행했으며, 경영진은 2030년까지 하이엔드 PCB 수요가 구조적으로 견조할 것이라는 전망을 제시했습니다. AI 데이터센터 구축 계획과 데이터센터 하드웨어 교체 주기가 수요를 뒷받침하고 있으며, 스위치 분야에서는 맞춤화 요구가 커지고 신호 무결성과 전력 무결성이 중요해지면서 멀티램(multi-lam) PCB가 주류로 자리 잡을 것으로 보고 있습니다. 이에 따라 회사는 멀티램 매출 비중이 1H26의 10~15%에서 2H27E에는 60~70%까지 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 고다층 멀티램을 생산할 수 있는 공급업체가 소수에 불과해 공급 부족이 이어질 것으로 보이며, 회사는 50층 이상 멀티램 기술에서의 리더십에 자신감을 나타냈습니다. 또한 미국 하이퍼스케일러의 AI 가속기 프로젝트에서 단독 공급업체 지위를 확보하고 있어 탈중국 공급망 재편의 직접적인 수혜자로 평가되며, 미국 국방·보안용 AI PCB에서도 유리한 위치에 있다고 밝혔습니다. 공급과 수익성 측면에서 회사는 현재 고객 수요의 약 40%만 충족할 수 있는 상황이어서, 2Q28E까지 국내 월 매출

Global Memory tech : 2030년 TAM 2조 달러, ASP 개선, 메모리 지표 견조 (Bofa) 1. 2030년 글로벌 메모리 TAM 2조 달러 전망 • 글로벌 D램+낸드 매출은 2018년 클라우드 붐 당시 1,700억 달러로 정점을 찍었고, 2025년 상승 사이클에서는 낸드 침체 영향으로 2,100억 달러 창출에 그쳤음. 이런 배경에서 BofA는 2030년 매출 전망치를 기존 1.8조 달러에서 2.0조 달러로 상향 • 상향 근거는 다섯 가지 ① […] 반도체 수출, 대만 낸야테크·파이슨일렉트로닉스 월간 매출이 전년비 100% 이상 증가하며 강세 지속 전망 • 21~24일 홍콩 APAC 컨퍼런스에서도 강세 전망과 긍정적 가이던스가 예상되며, 트렌드포스·삼성전자·SK하이닉스·낸야 등과의 투자자 미팅은 이미 마감(oversubscribed)되어 메모리 업종에 대한 높은 관심을 반영

[단독] 삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다 - 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 생산 공정에 필수적인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장까지 늘린다. 글라스 캐리어는 지난해만 해도 월 1만 장이 필요했는데 올해는 전년 대비 2배, 내년엔 올해 대비 2.5배 늘어나는 것이다. 글라스 캐리어는 HBM용 D램 웨이퍼를 얇게 깎고 구멍을 뚫는 과정에서 웨이퍼가 휘거나 깨지는 것을 막기 위해 아래쪽에 임시로 붙이는 지지체다. https://www.sedaily.com/article/20093074

삼성, 더 이상 DDR5를 직접 만들지 않는다! 생산능력은 전부 외주로 넘기고, 자사 공장은 HBM에 올인 콰이커지 9월 18일 소식에 따르면, 삼성전자가 최근 중대한 전략 조정을 단행했다고 보도되었습니다. PC, 서버 및 노트북에 필요한 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 협력사에 맡기고, 더 이상 자체 생산능력을 확충하지 않기로 했다는 것입니다. 삼성의 이번 조치의 핵심 목적은 한정된 내부 자원을 […] 고 있습니다. PC 및 범용 서버 시장은 DDR5 공급이 빠듯해지는 압박에 직면할 수 있으며, 메모리 시장의 공급 구도는 고부가가치 제품 쪽으로 더욱 기울 것입니다. 삼성이 이를 계기로 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을지 지속적으로 주목할 필요가 있습니다. https://news.mydrivers.com/1/1152/1152186.htm 9월 18일 오후2시경 나온 뉴스

메모리 쟁탈전, 관련주 '장기 계약(LTA)' 붐 확산 AI 붐으로 인해 글로벌 메모리 반도체 쟁탈전이 벌어지면서, 기존의 분기·반기·연간 단위의 단기 거래 관행이 장기 공급 계약(LTA) 중심 체제로 빠르게 재편되고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사들이 3~5년 장기 계약을 속속 도입하고 있으며, 대만 난야테크 등 관련주 전반으로 확산되는 추세입니다. 공급 부족 및 가격 사이클 장기화 전망 2027~2028년에 원청업체들이 생산 능력을 증설하더라도, 다수의 DRAM 및 NAND 생산량이 미리 장기 계약에 묶이게 되면서 실제 시장에 유입되는 신규 공급은 제한적일 수 있습니다. 이로 인해 메모리 수급과 가격 변동 주기(사이클)가 예년보다 길어질 것으로 예상됩니다. 삼성전자 최소 3년에서 최대 3~5년 기간의 새로운 공급 계약을 추진 중이며, 이미 글로벌 상위 5대 데이터 센터 운영사와 다년 계약을 체결했습니다. 최종적으로 전체 메모리 생산량의 약 2/3를 장기 계약으로 묶는 것을 목표로 하고 있으며, 가격 보장 및 선수금 제도도 포함되어 있습니다. SK하이닉스 약 10곳의 핵심 고객사와 LTA 협상을 완료했습니다. 단순 구매 수량 확